CentOS7英文环境下使用中文输入法

一般我们使用英文环境是没有办法使用中文的,这是因为我们没有设置在英文环境下的中文配置,下面我们在英文环境下配置中文输入法ibus使得我们可以输入中文。

首先,安装ibus(centos6以后已经默认安装)
#yum install ibus

其次,将安装到文件复制到英文环境下
#cp /usr/share/locale/zh_CN/LC_MESSAGES/ibus* /usr/share/locale/en_US/LC_MESSAGES

将ibus设置为英文环境的开机启动项
#vi /etc/X11/xinit/xinitrc.d/50-xinput.sh

找到_im_language_list=”as bn gu hi ja kn ko ml mr ne or pa si ta te th ur vi zh”
在列表中增加”en”

最后在在系统–>输入法设置里面,添加中文输入法即可。

保存,重新启动即可。 Continue reading CentOS7英文环境下使用中文输入法

Android网络adb调试

因为PC端adb默认开启USB调试的,故这里必须先杀掉adb服务,如下命令:

adb kill-server

然后,通过命令连接设备ip和端口,如上图所示:

adb connect 192.168.0.111:5555

最后,如果要断开连接,则

adb disconnect

How to enable NTFS Long Paths in Windows 10

解决源文件名长度大于文件系统支持的长度问题

In Windows 10 Anniversary Update, Microsoft finally addressed a long-standing issue that developers faced while doing development – the 260 character limitation for path length. This path length limitation was present in Windows for almost an eternity. In case you don’t know, in all currently released Windows versions, the maximal length of the file path is 260 chars. Starting with build 14352 of Windows 10, which is part of the Anniversary Update (version 1607), this limitation can be bypassed.

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微软良心之作——Visual Studio Code 开源免费跨平台代码编辑器

微软 Visual Studio Code 免费跨平台代码编辑器 – 支持多种编程语言与系统

在 Build 2015 大会上,微软除了发布了 Microsoft Edge 浏览器和新的 Windows 10 系统外,最大的惊喜莫过于宣布推出免费跨平台的 Visual Studio Code 编辑器了!


Visual Studio Code 软件截图

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电子元件常用封装尺寸图

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:

英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20

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电子元件封装大全及封装常识

一、  什么叫封装

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:

  1. 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;
  2. 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;
  3.  基于散热的要求,封装越薄越好。

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